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AM3352BZCZA100 마이크로프로세서 – MPU ARM Cortex-A8 MPU

AM3352BZCZA100 마이크로프로세서 – MPU ARM Cortex-A8 MPU 추천 이미지
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간단한 설명:

제조사: Texas Instruments
제품 카테고리: 마이크로프로세서 – MPU
데이터 시트:AM3352BZCZA100
설명: IC MPU SITARA 1.0GHZ 324NFBGA
RoHS 상태: RoHS 준수


우리에게 이메일을 보내주세요

제품 상세 정보

특징

응용 프로그램

제품 태그

♠ 제품 설명

제품 속성 속성 값
제조사: 텍사스 인스트루먼트
제품 카테고리: 마이크로프로세서 - MPU
RoHS: 세부
장착 스타일: SMD/SMT
패키지/케이스: PBGA-324
시리즈: AM3352
핵심: ARM 코텍스 A8
코어 수: 1 코어
데이터 버스 폭: 32비트
최대 클록 주파수: 1GHz
L1 캐시 명령어 메모리: 32킬로바이트
L1 캐시 데이터 메모리: 32킬로바이트
작동 공급 전압: 1.325V
최소 작동 온도: - 40도
최대 작동 온도: + 125도
포장: 쟁반
상표: 텍사스 인스트루먼트
데이터 RAM 크기: 64킬로바이트, 64킬로바이트
데이터 ROM 크기: 176킬로바이트
개발 키트: TMDXEVM3358
I/O 전압: 1.8V, 3.3V
인터페이스 유형: CAN, 이더넷, I2C, SPI, UART, USB
L2 캐시 명령어/데이터 메모리: 256킬로바이트
메모리 유형: L1/L2/L3 캐시, RAM, ROM
습기에 민감함: 예
타이머/카운터 수: 8 타이머
프로세서 시리즈: 시타라
제품 유형: 마이크로프로세서 - MPU
공장 포장 수량: 126
하위 카테고리: 마이크로프로세서 - MPU
상표명: 시타라
감시 타이머: 워치독 타이머
단위 무게: 1.714g

♠ AM335x Sitara™ 프로세서

ARM Cortex-A8 프로세서 기반의 AM335x 마이크로프로세서는 이미지, 그래픽 처리, 주변 장치, 그리고 EtherCAT 및 PROFIBUS와 같은 산업용 인터페이스 옵션이 강화되었습니다. 이 장치는 고급 운영 체제(HLOS)를 지원합니다. 프로세서 SDK Linux®와 TI-RTOS는 TI에서 무료로 제공됩니다.

AM335x 마이크로프로세서에는 기능 블록 다이어그램에 표시된 하위 시스템이 포함되어 있으며 각 항목에 대한 간략한 설명은 다음과 같습니다.

여기에는 기능 블록 다이어그램에 표시된 하위 시스템이 포함되어 있으며 각 시스템에 대한 간략한 설명은 다음과 같습니다.

마이크로프로세서 유닛(MPU) 서브시스템은 ARM Cortex-A8 프로세서를 기반으로 하며, PowerVR SGX™ 그래픽 가속기 서브시스템은 디스플레이 및 게임 효과를 지원하는 3D 그래픽 가속 기능을 제공합니다. PRU-ICSS는 ARM 코어와 분리되어 있어 독립적인 작동 및 클러킹을 통해 효율성과 유연성을 향상시킵니다.

PRU-ICSS는 EtherCAT, PROFINET, EtherNet/IP, PROFIBUS, Ethernet Powerlink, Sercos 등과 같은 추가 주변 장치 인터페이스와 실시간 프로토콜을 지원합니다. 또한, PRU-ICSS는 프로그래밍이 가능하고 핀, 이벤트 및 모든 시스템온칩(SoC) 리소스에 액세스할 수 있어 빠른 실시간 응답, 특수 데이터 처리 작업, 맞춤형 주변 장치 인터페이스를 구현하고 SoC의 다른 프로세서 코어에서 작업을 오프로드하는 데 있어 유연성을 제공합니다.


  • 이전의: TJA1040T/CM, 118 CAN 인터페이스 IC 대기 모드가 있는 고속 CAN 트랜시버
  • 다음: AT91R40008-66AU ARM 마이크로컨트롤러 - MCU LQFP IND TEMP

  • • 최대 1GHz Sitara™ ARM® Cortex® -A8 32비트 RISC 프로세서

    – NEON™ SIMD 코프로세서

    – 단일 오류 감지(패리티) 기능이 있는 32KB L1 명령어 및 32KB 데이터 캐시

    – 오류 정정 코드(ECC)를 갖춘 256KB L2 캐시

    – 176KB 온칩 부트 ROM

    – 64KB의 전용 RAM

    – 에뮬레이션 및 디버그 – JTAG

    – 인터럽트 컨트롤러(최대 128개의 인터럽트 요청)

    • 온칩 메모리(공유 L3 RAM)

    – 64KB의 범용 온칩 메모리 컨트롤러(OCMC) RAM

    – 모든 마스터가 접근 가능

    – 빠른 깨우기를 위한 보존 지원

    • 외부 메모리 인터페이스(EMIF)

    – mDDR(LPDDR), DDR2, DDR3, DDR3L 컨트롤러:

    – mDDR: 200MHz 클럭(400MHz 데이터 전송 속도)

    – DDR2: 266MHz 클럭(532MHz 데이터 전송 속도)

    – DDR3: 400MHz 클럭(800MHz 데이터 전송 속도)

    – DDR3L: 400MHz 클럭(800MHz 데이터 전송 속도)

    – 16비트 데이터 버스

    – 총 주소 지정 가능 공간 1GB

    – 1개의 x16 또는 2개의 x8 메모리 장치 구성 지원

    – 범용 메모리 컨트롤러(GPMC)

    – 최대 7개의 칩 선택(NAND, NOR, Muxed-NOR, SRAM)을 갖춘 유연한 8비트 및 16비트 비동기 메모리 인터페이스

    – 4, 8 또는 16비트 ECC를 지원하기 위해 BCH 코드를 사용합니다.

    – 1비트 ECC를 지원하기 위해 해밍 코드를 사용합니다.

    – 오류 위치 모듈(ELM)

    – BCH 알고리즘을 사용하여 생성된 신드롬 다항식의 데이터 오류 주소를 찾기 위해 GPMC와 함께 사용됨

    – BCH 알고리즘을 기반으로 512바이트 블록 오류 위치당 4, 8, 16비트 지원

    • 프로그래밍 가능 실시간 장치 서브시스템 및 산업용 통신 서브시스템(PRU-ICSS)

    – EtherCAT®, PROFIBUS, PROFINET, EtherNet/IP™ 등과 같은 프로토콜 지원

    – 2개의 프로그래밍 가능 실시간 장치(PRU)

    – 200MHz에서 실행 가능한 32비트 로드/저장 RISC 프로세서

    – 단일 오류 감지(패리티) 기능이 있는 8KB 명령어 RAM

    – 단일 오류 감지(패리티) 기능이 있는 8KB 데이터 RAM

    – 64비트 누산기를 갖춘 단일 사이클 32비트 곱셈기

    – 향상된 GPIO 모듈은 외부 신호에 대한 Shift In/Out 지원 및 병렬 래치를 제공합니다.

    – 단일 오류 감지(패리티) 기능이 있는 12KB 공유 RAM

    – 각 PRU에서 액세스 가능한 3개의 120바이트 레지스터 뱅크

    – 시스템 입력 이벤트 처리를 위한 인터럽트 컨트롤러(INTC)

    – PRU-ICSS 내부 리소스에 내부 및 외부 마스터를 연결하기 위한 로컬 상호 연결 버스

    – PRU-ICSS 내부 주변 장치:

    – 흐름 제어 핀이 있는 1개의 UART 포트, 최대 12Mbps 지원

    – 하나의 향상된 캡처(eCAP) 모듈

    – EtherCAT 등 산업용 이더넷을 지원하는 2개의 MII 이더넷 포트

    – MDIO 포트 1개

    • 전원, 재설정 및 클록 관리(PRCM) 모듈

    – 대기 모드 및 딥 슬립 모드의 진입 및 종료를 제어합니다.

    – 수면 시퀀싱, 전원 도메인 스위치 오프 시퀀싱, 웨이크업 시퀀싱 및 전원 도메인 스위치 온 시퀀싱을 담당합니다.

    – 시계

    – 다양한 시스템 및 주변 장치 클록에 대한 기준 클록을 생성하는 데 사용되는 15~35MHz 고주파 발진기 통합

    – 하위 시스템 및 주변 장치에 대한 개별 클록 활성화 및 비활성화 제어를 지원하여 전력 소모를 줄입니다.

    – 시스템 클록을 생성하는 5개의 ADPLL(MPU 서브시스템, DDR 인터페이스, USB 및 주변 장치[MMC 및 SD, UART, SPI, I 2C], L3, L4, 이더넷, GFX[SGX530], LCD 픽셀 클록)

    - 힘

    – 2개의 비전환형 전원 도메인(실시간 클록[RTC], 웨이크업 로직[WAKEUP])

    – 3개의 전환 가능한 전원 도메인(MPU 서브시스템[MPU], SGX530[GFX], 주변 장치 및 인프라[PER])

    – 다이 온도, 프로세스 변화 및 성능(적응형 전압 스케일링[AVS])을 기반으로 코어 전압 스케일링을 위한 SmartReflex™ 클래스 2B 구현

    – 동적 전압 주파수 스케일링(DVFS)

    • 실시간 시계(RTC)

    – 실시간 날짜(일-월-년-요일) 및 시간(시-분-초) 정보

    – 내부 32.768kHz 발진기, RTC 로직 및 1.1V 내부 LDO

    – 독립형 전원 켜기 재설정(RTC_PWRONRSTn) 입력

    – 외부 웨이크 이벤트를 위한 전용 입력 핀(EXT_WAKEUP)

    – 프로그래밍 가능한 알람은 PRCM(Wakeup용) 또는 Cortex-A8(이벤트 알림용)에 대한 내부 인터럽트를 생성하는 데 사용할 수 있습니다.

    – 프로그래밍 가능 알람은 외부 출력(PMIC_POWER_EN)과 함께 사용되어 전원 관리 IC가 RTC가 아닌 전원 도메인을 복원할 수 있도록 합니다.

    • 주변기기

    – 통합 PHY를 갖춘 최대 2개의 USB 2.0 고속 DRD(듀얼 롤 장치) 포트

    – 최대 2개의 산업용 기가비트 이더넷 MAC(10, 100, 1000Mbps)

    – 통합 스위치

    – 각 MAC은 MII, RMII, RGMII 및 MDIO 인터페이스를 지원합니다.

    – 이더넷 MAC 및 스위치는 다른 기능과 독립적으로 작동할 수 있습니다.

    – IEEE 1588v1 정밀 시간 프로토콜(PTP)

    – 최대 2개의 CAN(Controller-Area Network) 포트

    – CAN 버전 2 파트 A 및 B 지원

    – 최대 2개의 다중 채널 오디오 직렬 포트(McASP)

    – 최대 50MHz의 송수신 클록

    – 독립된 TX 및 RX 클럭을 갖춘 McASP 포트당 최대 4개의 직렬 데이터 핀

    – TDM(Time Division Multiplexing), I2S(Inter-IC Sound) 및 유사한 형식을 지원합니다.

    – 디지털 오디오 인터페이스 전송(SPDIF, IEC60958-1 및 AES-3 형식) 지원

    – 전송 및 수신을 위한 FIFO 버퍼(256바이트)

    – 최대 6개의 UART

    – 모든 UART는 IrDA 및 CIR 모드를 지원합니다.

    – 모든 UART는 RTS 및 CTS 흐름 제어를 지원합니다.

    – UART1은 전체 모뎀 제어를 지원합니다.

    – 최대 2개의 마스터 및 슬레이브 McSPI 직렬 인터페이스

    – 최대 2개의 칩 선택

    – 최대 48MHz

    – 최대 3개의 MMC, SD, SDIO 포트

    – 1, 4 및 8비트 MMC, SD, SDIO 모드

    – MMCSD0에는 1.8V 또는 3.3V 작동을 위한 전용 전원 레일이 있습니다.

    – 최대 48MHz 데이터 전송 속도

    – 카드 감지 및 쓰기 보호 지원

    – MMC4.3, SD, SDIO 2.0 사양을 준수합니다.

    – 최대 3개의 I 2C 마스터 및 슬레이브 인터페이스

    – 표준 모드(최대 100kHz)

    – 고속 모드(최대 400kHz)

    – 최대 4개의 범용 I/O(GPIO) 핀 뱅크

    – 뱅크당 32개의 GPIO 핀(다른 기능 핀과 다중화)

    – GPIO 핀은 인터럽트 입력으로 사용 가능(뱅크당 최대 2개의 인터럽트 입력)

    – 인터럽트 입력으로도 사용 가능한 최대 3개의 외부 DMA 이벤트 입력

    – 8개의 32비트 범용 타이머

    – DMTIMER1은 운영 체제(OS) 틱에 사용되는 1ms 타이머입니다.

    – DMTIMER4–DMTIMER7은 고정되어 있습니다.

    – 하나의 감시 타이머

    – SGX530 3D 그래픽 엔진

    – 초당 최대 2000만 개의 폴리곤을 제공하는 타일 기반 아키텍처

    – USSE(Universal Scalable Shader Engine)는 픽셀 및 정점 셰이더 기능을 통합한 멀티스레드 엔진입니다.

    – Microsoft VS3.0, PS3.0 및 OGL2.0을 초과하는 고급 셰이더 기능 세트

    – Direct3D Mobile, OGL-ES 1.1 및 2.0, OpenMax의 산업 표준 API 지원

    – 세분화된 작업 전환, 부하 분산 및 전원 관리

    – 최소 CPU 상호 작용을 위한 고급 기하 DMA 기반 작업

    – 프로그래밍 가능한 고품질 이미지 앤티앨리어싱

    – 통합 메모리 아키텍처에서 OS 작동을 위한 완전 가상화 메모리 주소 지정

    • 게임 주변기기

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