삼성전자가 10월 20일 서울 강남구에서 삼성 파운드리 포럼 2022를 개최했다고 비즈니스코리아가 보도했다.
정기태 삼성전자 파운드리사업부 기술개발담당 상무는 “삼성전자가 올해 세계 최초로 GAA 기술을 기반으로 한 3나노 칩 양산에 성공했다”며 “소비전력은 45% 낮췄다. 5나노미터 칩에 비해 23% 더 높은 성능과 16% 더 적은 면적.
삼성전자도 2027년까지 생산능력을 3배 이상 늘리는 것을 목표로 칩 파운드리 생산능력 확대에 총력을 기울일 계획이다. 클린룸을 먼저 사용한 다음 시장 수요가 증가함에 따라 유연하게 시설을 운영합니다.
삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장은 “한국과 미국에서 5개 공장을 운영하고 있는데 10개 이상의 공장을 지을 부지를 확보했다”고 말했다.
IT하우스는 삼성전자가 2023년 2세대 3나노 공정 출시, 2025년 2나노 양산, 2027년 1.4나노 공정 출시를 계획 중인 것으로 파악했다. 10월 3일(현지시간) 프란시스코.
게시 시간: 2022년 11월 14일