삼성전자가 20일 서울 강남구에서 '삼성 파운드리 포럼 2022'를 개최했다고 비즈니스코리아가 보도했다.
삼성전자 파운드리사업부 기술개발담당 정기태 부사장은 올해 세계 최초로 GAA 기술 기반 3나노미터 칩을 양산에 성공했다고 밝혔습니다. 5나노미터 칩에 비해 전력 소모는 45% 줄이고, 성능은 23% 향상시켰으며, 면적은 16% 줄였습니다.
삼성전자는 2027년까지 생산 능력을 세 배 이상 확대하는 것을 목표로 칩 파운드리 생산 능력을 확장하는 데에도 전력을 다할 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 클린룸을 먼저 구축한 후 시장 수요에 따라 유연하게 시설을 운영하는 '셸 퍼스트(Shell-First)' 전략을 추진하고 있습니다.
최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 "한국과 미국에서 5개의 공장을 운영하고 있으며, 10개 이상의 공장을 건설할 부지도 확보했다"고 밝혔다.
IT하우스가 파악한 바에 따르면 삼성전자는 2023년 2세대 3나노미터 공정을 출시하고, 2025년 2나노미터 양산을 시작하며, 2027년 1.4나노미터 공정을 출시할 계획입니다. 이는 삼성전자가 지난 10월 3일(현지 시간) 샌프란시스코에서 처음 공개한 기술 로드맵입니다.
게시 시간: 2022년 11월 14일
