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P1020NXN2HFB 마이크로프로세서 – MPU 800/400/667 ET NE r1.1

P1020NXN2HFB 마이크로프로세서 - MPU 800/400/667 ET NE r1.1 추천 이미지
  • P1020NXN2HFB 마이크로프로세서 – MPU 800/400/667 ET NE r1.1

간단한 설명:

제조사: NXP
제품 카테고리: 마이크로프로세서 - MPU
데이터 시트: P1020NXN2HFB
설명: IC MPU Q OR IQ 800MHZ 689TEBGA
RoHS 상태: RoHS 준수


우리에게 이메일을 보내주세요

제품 상세 정보

특징

제품 태그

♠ 제품 설명

제품 속성 속성 값
제조사: NXP
제품 카테고리: 마이크로프로세서 - MPU
RoHS: 세부
장착 스타일: SMD/SMT
패키지/케이스: TEPBGA-689
시리즈: P1020
핵심: 이500
코어 수: 2 코어
데이터 버스 폭: 32비트
최대 클록 주파수: 800MHz
L1 캐시 명령어 메모리: 2 x 32kB
L1 캐시 데이터 메모리: 2 x 32kB
작동 공급 전압: 1V
최소 작동 온도: - 40도
최대 작동 온도: + 125도
포장: 쟁반
상표: NXP 반도체
I/O 전압: 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
지시 유형: 부동 소수점
인터페이스 유형: 이더넷, I2C, PCIe, SPI, UART, USB
L2 캐시 명령어/데이터 메모리: 256킬로바이트
메모리 유형: L1/L2 캐시
습기에 민감함: 예
I/O 수: 16개의 입출력
프로세서 시리즈: 코어아이큐
제품 유형: 마이크로프로세서 - MPU
공장 포장 수량: 27
하위 카테고리: 마이크로프로세서 - MPU
상표명: 코어아이큐
감시 타이머: 워치독 타이머 없음
부품 번호 별칭: 935310441557
단위 무게: 5.247g

  • 이전의: TLE94108ESXUMA1 모터/모션/점화 컨트롤러 및 드라이버 DC_MOTOR_CONTROL
  • 다음: STM32F412VGT6 MCU STM32 동적 효율 MCU BAM 고성능 및 DSP FPU

  • • Power Architecture® 기술 기반의 듀얼 고성능 32비트 코어:

    – 36비트 물리적 주소 지정

    – 배정밀도 부동 소수점 지원

    – 각 코어에 대해 32KB L1 명령어 캐시 및 32KB L1 데이터 캐시

    – 533MHz ~ 800MHz 클럭 주파수

    • ECC를 지원하는 256KB L2 캐시. SRAM 및 스태싱 메모리로도 구성 가능.

    • 3개의 10/100/1000Mbps 향상된 3속도 이더넷 컨트롤러(eTSEC)

    – TCP/IP 가속, 서비스 품질 및 분류 기능

    – IEEE® 1588 지원

    – 손실 없는 흐름 제어

    – MII, RMII, RGMII, SGMII

    • 다양한 멀티플렉싱 옵션을 지원하는 고속 인터페이스:

    – 컨트롤러에 걸쳐 최대 2.5GHz/레인 멀티플렉싱된 4개의 SerDes

    – 2개의 PCI Express 인터페이스

    – 두 개의 SGMII 인터페이스

    • 고속 USB 컨트롤러(USB 2.0)

    – 호스트 및 장치 지원

    – 향상된 호스트 컨트롤러 인터페이스(EHCI)

    – PHY에 대한 ULPI 인터페이스

    • 향상된 보안 디지털 호스트 컨트롤러(SD/MMC)

    • 향상된 직렬 주변 장치 인터페이스(eSPI)

    • 통합 보안 엔진

    – 프로토콜 지원에는 ARC4, 3DES, AES, RSA/ECC, RNG, 단일 패스 SSL/TLS가 포함됩니다.

    – XOR 가속

    • ECC 지원이 있는 32비트 DDR2/DDR3 SDRAM 메모리 컨트롤러

    • OpenPIC 표준을 준수하는 프로그래밍 가능 인터럽트 컨트롤러(PIC)

    • 4채널 DMA 컨트롤러 1개

    • 2개의 I2 C 컨트롤러, DUART, 타이머

    • 향상된 로컬 버스 컨트롤러(eLBC)

    • TDM

    • 16개의 범용 I/O 신호

    • 작동 접합 온도(Tj) 범위: 0~125°C 및 –40°C~125°C(산업 사양)

    • 31 × 31mm 689핀 WB-TePBGA II(와이어 본드 온도 향상 플라스틱 BGA)

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