LCMXO2-2000HC-4BG256C FPGA – 필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이 2112 LUT 207 IO 3.3V 4 Spd

간단한 설명:

제조사:래티스

제품 카테고리:FPGA – 필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이

데이터 시트:LCMXO2-2000HC-4BG256C

설명:IC FPGA 206 I/O 256CABGA

RoHS 상태:RoHS 준수


제품 상세 정보

특징

제품 태그

♠ 상품 설명

제품 속성 속성 값
제조업체: 격자
제품 카테고리: FPGA - 필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이
RoHS: 세부
시리즈: LCMXO2
논리 요소의 수: 2112 르
I/O 수: 206 I/O
공급 전압 - 최소: 2.375V
공급 전압 - 최대: 3.6V
최소 작동 온도: 0℃
최대 작동 온도: + 85C
데이터 속도: -
트랜시버 수: -
장착 스타일: SMD/SMT
패키지/케이스: CABGA-256
포장: 쟁반
상표: 격자
분산 RAM: 16kbit
임베디드 블록 RAM - EBR: 74kbit
최대 작동 주파수: 269MHz
수분 민감성:
로직 어레이 블록 수 - LAB: 264 랩
작동 공급 전류: 4.8mA
작동 공급 전압: 2.5V/3.3V
상품 유형: FPGA - 필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이
공장 팩 수량: 119
하위 범주: 프로그래머블 로직 IC
총 메모리: 170kbit
상표명: MachXO2
단위 무게: 0.429319온스

  • 이전의:
  • 다음:

  • 1. 유연한 논리 구조

    • 256~6864개의 LUT4 및 18~334개의 I/O가 있는 6개의 장치  초저전력 장치

    • 고급 65nm 저전력 공정

    • 최저 22µW의 대기 전력

    • 프로그래밍 가능한 로우 스윙 차동 I/O

    • 대기 모드 및 기타 절전 옵션 2. 임베디드 및 분산 메모리

    • 최대 240kbits sysMEM™ 임베디드 블록 RAM

    • 최대 54kbits 분산 RAM

    • 전용 FIFO 제어 로직

    3. 온칩 사용자 플래시 메모리

    • 최대 256kbit의 사용자 플래시 메모리

    • 100,000 쓰기 주기

    • WISHBONE, SPI, I2 C 및 JTAG 인터페이스를 통해 액세스 가능

    • 소프트 프로세서 PROM 또는 플래시 메모리로 사용 가능

    4. 사전 설계된 소스 동기식 I/O

    • I/O 셀의 DDR 레지스터

    • 전용 기어링 로직

    • 디스플레이 I/O를 위한 7:1 기어링

    • 일반 DDR, DDRX2, DDRX4

    • DQS를 지원하는 전용 DDR/DDR2/LPDDR 메모리

    5. 고성능, 유연한 I/O 버퍼

    • 프로그래밍 가능한 sysIO™ 버퍼는 광범위한 인터페이스를 지원합니다.

    – LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2

    – LVTTL

    – PCI

    – LVDS, 버스-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL

    – SSTL 25/18

    – HSTL 18

    – 슈미트 트리거 입력, 최대 0.5V 히스테리시스

    • I/O는 핫 소켓을 지원합니다.

    • 온칩 차동 종단

    • 프로그래밍 가능한 풀업 또는 풀다운 모드

    6. 유연한 온칩 클로킹

    • 8개의 기본 클록

    • 고속 I/O 인터페이스를 위한 최대 2개의 에지 클록(상단 및 하단만 해당)

    • fractional-n 주파수 합성을 사용하는 장치당 최대 2개의 아날로그 PLL

    – 넓은 입력 주파수 범위(7MHz ~ 400MHz)

    7. 비휘발성, 무한 재구성 가능

    • 바로

    – 마이크로초 안에 전원 켜짐

    • 단일 칩 보안 솔루션

    • JTAG, SPI 또는 I2 C를 통해 프로그래밍 가능

    • non-vola의 백그라운드 프로그래밍 지원

    8. 타일 메모리

    • 외부 SPI 메모리가 있는 선택적 이중 부팅

    9. TransFR™ 재구성

    • 시스템 작동 중 현장 로직 업데이트

    10. 향상된 시스템 수준 지원

    • 온칩 강화 기능: SPI, I2 C, 타이머/카운터

    • 5.5% 정확도의 온칩 발진기

    • 시스템 추적을 위한 고유한 TraceID

    • OTP(일회성 프로그래밍 가능) 모드

    • 작동 범위가 확장된 단일 전원 공급 장치

    • IEEE 표준 1149.1 바운더리 스캔

    • IEEE 1532 호환 시스템 내 프로그래밍

    11. 광범위한 패키지 옵션

    • TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA, fpBGA, QFN 패키지 옵션

    • 소형 풋프린트 패키지 옵션

    – 최소 2.5mm x 2.5mm

    • 밀도 마이그레이션 지원

    • 고급 무할로겐 포장

    관련 상품