LCMXO2-4000HC-4TG144C 현장 프로그래밍 가능 게이트 어레이 4320 LUT 115 IO 3.3V 4 Spd
♠ 상품 설명
| 제품 속성 | 속성 값 |
| 제조업체: | 격자 |
| 제품 카테고리: | FPGA - 필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이 |
| RoHS: | 세부 |
| 시리즈: | LCMXO2 |
| 논리 요소의 수: | 4320 르 |
| I/O 수: | 114 I/O |
| 공급 전압 - 최소: | 2.375V |
| 공급 전압 - 최대: | 3.6V |
| 최소 작동 온도: | 0℃ |
| 최대 작동 온도: | + 85C |
| 데이터 속도: | - |
| 트랜시버 수: | - |
| 장착 스타일: | SMD/SMT |
| 패키지/케이스: | TQFP-144 |
| 포장: | 쟁반 |
| 상표: | 격자 |
| 분산 RAM: | 34kbit |
| 임베디드 블록 RAM - EBR: | 92kbit |
| 최대 작동 주파수: | 269MHz |
| 수분 민감성: | 예 |
| 로직 어레이 블록 수 - LAB: | 540 랩 |
| 작동 공급 전류: | 8.45mA |
| 작동 공급 전압: | 2.5V/3.3V |
| 상품 유형: | FPGA - 필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이 |
| 공장 팩 수량: | 60 |
| 하위 범주: | 프로그래머블 로직 IC |
| 총 메모리: | 222kbit |
| 상표명: | MachXO2 |
| 단위 무게: | 0.046530온스 |
1. 유연한 논리 구조
256~6864개의 LUT4와 18~334개의 장치가 있는 6개의 장치I/O
2. 초저전력 디바이스
고급 65nm 저전력 프로세스
최저 22μW의 대기 전력
프로그래밍 가능한 낮은 스윙 차동 I/O
대기 모드 및 기타 절전 옵션
3. 임베디드 및 분산 메모리
최대 240kbits sysMEM™ 임베디드 블록 RAM
최대 54kbits 분산 RAM
전용 FIFO 제어 로직
4. 온칩 사용자 플래시 메모리
최대 256kbit의 사용자 플래시 메모리
100,000 쓰기 주기
WISHBONE, SPI, I2C 및 JTAG를 통해 액세스 가능인터페이스
소프트 프로세서 PROM 또는 플래시로 사용 가능메모리
5. 사전 설계된 소스 동기식I/O
I/O 셀의 DDR 레지스터
전용 기어링 로직
디스플레이 I/O를 위한 7:1 기어링
일반 DDR, DDRX2, DDRX4
DQS가 있는 전용 DDR/DDR2/LPDDR 메모리지원하다
6. 고성능, 유연한 I/O 버퍼
프로그래밍 가능한 sysI/O™ 버퍼는 광범위한 지원인터페이스 범위:
LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
LVTTL
PCI
LVDS, 버스-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
SSTL 25/18
HSTL 18
MIPI D-PHY 에뮬레이션
슈미트 트리거 입력, 최대 0.5V 히스테리시스
I/O 지원 핫 소켓
온칩 차동 종단
프로그래밍 가능한 풀업 또는 풀다운 모드
7. 유연한 온칩 클로킹
8개의 기본 클록
고속 I/O를 위한 최대 2개의 에지 클럭인터페이스(상단 및 하단만)
fractional-n을 사용하는 장치당 최대 2개의 아날로그 PLL주파수 합성
넓은 입력 주파수 범위(7MHz ~ 400MHz)MHz)
8. 비휘발성, 무한 재구성 가능
인스턴트 온 – 마이크로초 안에 전원 켜짐
단일 칩 보안 솔루션
JTAG, SPI 또는 I2C를 통해 프로그래밍 가능
비휘발성 백그라운드 프로그래밍 지원메모리
외부 SPI 메모리를 사용한 선택적 이중 부팅
9. TransFR™ 재구성
시스템 작동 중 현장 로직 업데이트
10. 향상된 시스템 수준 지원
온칩 강화 기능: SPI, I2C,타이머/카운터
5.5% 정확도의 온칩 발진기
시스템 추적을 위한 고유한 TraceID
OTP(일회성 프로그래밍 가능) 모드
확장된 작동 기능을 갖춘 단일 전원 공급 장치범위
IEEE 표준 1149.1 바운더리 스캔
IEEE 1532 호환 시스템 내 프로그래밍
11. 광범위한 패키지 옵션
TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA,fpBGA, QFN 패키지 옵션
소형 풋프린트 패키지 옵션
최소 2.5mm x 2.5mm
밀도 마이그레이션 지원
고급 할로겐 프리 포장
