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SPC5675KFF0MMS2 32비트 마이크로컨트롤러 MCU 2MFlash 512KSRAM EBI

SPC5675KFF0MMS2 32비트 마이크로컨트롤러 MCU 2MFlash 512KSRAM EBI 추천 이미지
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간단한 설명:

제조사: NXP USA Inc.
제품 카테고리: 임베디드 - 마이크로컨트롤러
데이터 시트:SPC5675KFF0MMS2
설명: IC MCU 32비트 2MB 플래시 473MAPBGA
RoHS 상태: RoHS 준수


우리에게 이메일을 보내주세요

제품 상세 정보

특징

제품 태그

♠ 제품 설명

제품 속성 속성 값
제조사: NXP
제품 카테고리: 32비트 마이크로컨트롤러 - MCU
RoHS: 세부
시리즈: 엠피씨5675K
장착 스타일: SMD/SMT
패키지/케이스: BGA-473
핵심: e200z7d
프로그램 메모리 크기: 2MB
데이터 RAM 크기: 512킬로바이트
데이터 버스 폭: 32비트
ADC 해상도: 12비트
최대 클록 주파수: 180MHz
공급 전압 - 최소: 1.8V
공급 전압 - 최대: 3.3V
최소 작동 온도: - 40도
최대 작동 온도: + 125도
자격: AEC-Q100
포장: 쟁반
아날로그 공급 전압: 3.3V/5V
상표: NXP 반도체
데이터 RAM 유형: 스램
I/O 전압: 3.3V
습기에 민감함: 예
프로세서 시리즈: MPC567xK
제품: MCU
제품 유형: 32비트 마이크로컨트롤러 - MCU
프로그램 메모리 유형: 플래시
공장 포장 수량: 420
하위 카테고리: 마이크로컨트롤러 - MCU
감시 타이머: 워치독 타이머
부품 번호 별칭: 935310927557
단위 무게: 0.057260 온스

♠ MPC5675K 마이크로컨트롤러

SafeAssure 솔루션인 MPC5675K 마이크로컨트롤러는고급 드라이버용으로 설계된 32비트 임베디드 컨트롤러RADAR, CMOS 이미징, LIDAR를 갖춘 지원 시스템초음파 센서 및 다중 3상 모터 제어하이브리드 전기 자동차(HEV)와 같은 응용 프로그램자동차 및 고온 산업용 응용 분야.

NXP Semiconductor의 MPC5500/5600 제품군의 일원입니다.Book E 규격의 Power Architecture가 포함되어 있습니다.가변 길이 인코딩(VLE)을 사용한 기술 핵심입니다.코어는 Power Architecture 임베디드를 준수합니다.카테고리이며 100% 사용자 모드와 호환됩니다.원래의 Power PC™ 사용자 명령어 세트 아키텍처(UISA).최대 4배의 시스템 성능을 제공합니다.MPC5561의 이전 모델은 안정성을 제공하면서검증된 Power Architecture 기술에 대한 익숙함.

포괄적인 하드웨어 및 소프트웨어 제품군개발 도구는 단순화 및 속도 향상에 도움이 됩니다.시스템 설계. 개발 지원은 다음에서 제공됩니다.컴파일러, 디버거를 제공하는 선도적인 도구 공급업체시뮬레이션 개발 환경.


  • 이전의: STM32F100VCT6B ARM 마이크로컨트롤러 - MCU ARM 32비트 밸류 라인 100핀 32kB 플래시
  • 다음: TAJP226M006RNJ 탄탈륨 커패시터 - 솔리드 SMD 6.3V 22uF 20%

  • • 고성능 e200z7d 듀얼코어
    — 32비트 Power Architecture 기술 CPU
    — 최대 180MHz 코어 주파수
    — 듀얼 이슈 코어
    — 가변 길이 인코딩(VLE)
    — 64개 항목을 포함하는 메모리 관리 장치(MMU)
    — 16KB 명령어 캐시 및 16KB 데이터 캐시

    • 사용 가능한 메모리
    — ECC를 갖춘 최대 2MB 코드 플래시 메모리
    — ECC가 있는 64KB 데이터 플래시 메모리
    — ECC를 갖춘 최대 512KB 온칩 SRAM

    • SIL3/ASILD 혁신적 안전 개념: LockStep 모드 및 안전 실패 보호
    — 주요 구성 요소에 대한 복제 영역(SoR)
    — FCCU에 연결된 SoR 출력의 중복성 검사 장치
    — 오류 수집 및 제어 장치(FCCU)
    — 하드웨어에 의해 트리거되는 메모리(MBIST) 및 로직(LBIST)에 대한 부팅 시 내장 자체 테스트
    — ADC 및 플래시 메모리를 위한 부팅 시 내장형 자체 테스트
    — 안전이 강화된 복제 감시 타이머
    — 실리콘 기판(다이) 온도 센서
    — 마스크 불가 인터럽트(NMI)
    — 16-지역 메모리 보호 장치(MPU)
    — 시계 모니터링 장치(CMU)
    — 전원 관리 장치(PMU)
    — 순환 중복 검사(CRC) 단위

    • 복제된 코어의 고성능 사용을 위한 분리된 병렬 모드

    • Nexus Class 3+ 인터페이스

    • 인터럽트
    — 복제된 16개 우선순위 인터럽트 컨트롤러

    • GPIO는 입력, 출력 또는 특수 기능으로 개별적으로 프로그래밍 가능

    • 3개의 일반용 eTimer 장치(각 6개 채널)

    • 모듈당 4개의 16비트 채널을 갖춘 3개의 FlexPWM 장치

    • 통신 인터페이스
    — 4개의 LINFlex 모듈
    — 자동 칩 선택 생성 기능을 갖춘 3개의 DSPI 모듈
    — 32개의 메시지 객체를 포함하는 4개의 FlexCAN 인터페이스(2.0B 활성)
    — 듀얼 채널, 최대 128개 메시지 객체 및 최대 10Mbit/s를 갖춘 FlexRay 모듈(V2.1)
    — 고속 이더넷 컨트롤러(FEC)
    — 3 I2C 모듈

    • 4개의 12비트 아날로그-디지털 변환기(ADC)
    — 22개의 입력 채널
    — 타이머 및 PWM과 ADC 변환을 동기화하는 프로그래밍 가능한 교차 트리거링 장치(CTU)

    • 외부 버스 인터페이스

    • 16비트 외부 DDR 메모리 컨트롤러

    • 병렬 디지털 인터페이스(PDI)

    • 온칩 CAN/UART 부트스트랩 로더

    • 단일 3.3V 전압 공급으로 작동 가능
    — 3.3V 전용 모듈: I/O, 발진기, 플래시 메모리
    — 3.3V 또는 5V 모듈: ADC, 내부 VREG에 공급
    — 1.8–3.3V 공급 범위: DRAM/PDI

    • 작동 접합 온도 범위 –40 ~ 150 °C

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