SPC5675KFF0MMS2 32비트 마이크로컨트롤러 MCU 2MFlash 512KSRAM EBI

간단한 설명:

제조사: NXP USA Inc.
제품 범주: 임베디드 - 마이크로컨트롤러
데이터 시트:SPC5675KFF0MMS2
설명: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 473MAPBGA
RoHS 상태: RoHS 준수


제품 상세 정보

특징

제품 태그

♠ 상품 설명

제품 속성 속성 값
제조업체: NXP
제품 카테고리: 32 비트 마이크로컨트롤러 - MCU
RoHS: 세부
시리즈: MPC5675K
장착 스타일: SMD/SMT
패키지/케이스: BGA-473
핵심: e200z7d
프로그램 메모리 크기: 2MB
데이터 RAM 크기: 512KB
데이터 버스 폭: 32비트
ADC 분해능: 12비트
최대 클록 주파수: 180MHz
공급 전압 - 최소: 1.8V
공급 전압 - 최대: 3.3V
최소 작동 온도: - 40℃
최대 작동 온도: + 125C
자격: AEC-Q100
포장: 쟁반
아날로그 공급 전압: 3.3V/5V
상표: NXP반도체
데이터 RAM 유형: 스램
입력/출력 전압: 3.3V
수분 민감성:
프로세서 시리즈: MPC567xK
제품: MCU
상품 유형: 32 비트 마이크로컨트롤러 - MCU
프로그램 메모리 유형: 플래시
공장 팩 수량: 420
하위 범주: 마이크로컨트롤러 - MCU
감시 타이머: 감시 타이머
부품 번호 별칭: 935310927557
단위 무게: 0.057260온스

♠ MPC5675K 마이크로컨트롤러

SafeAssure 솔루션인 MPC5675K 마이크로컨트롤러는고급 드라이버용으로 설계된 32비트 임베디드 컨트롤러RADAR, CMOS 이미징, LIDAR 지원 시스템및 초음파 센서 및 다중 3상 모터 제어하이브리드 전기 자동차(HEV)와 같은 애플리케이션자동차 및 고온 산업 응용 분야.

NXP Semiconductor의 MPC5500/5600 제품군에 속하는그것은 Book E 호환 Power Architecture를 포함합니다.VLE(가변 길이 인코딩) 기술 코어.이것코어는 내장된 Power Architecture를 준수합니다.100% 사용자 모드와 호환됩니다.원래 Power PC™ 사용자 명령어 세트 아키텍처(UISA).기존 대비 최대 4배의 시스템 성능을 제공합니다.MPC5561의 전신인 동시에 신뢰성과입증된 Power Architecture 기술의 친숙함.

포괄적인 하드웨어 및 소프트웨어 제품군개발 도구를 사용하여 단순화하고 속도를 높일 수 있습니다.시스템 디자인.개발 지원은컴파일러, 디버거 및시뮬레이션 개발 환경.


  • 이전의:
  • 다음:

  • • 고성능 e200z7d 듀얼 코어
    — 32비트 Power Architecture 기술 CPU
    — 최대 180MHz 코어 주파수
    — 이중 문제 핵심
    — 가변 길이 인코딩(VLE)
    — 64개 항목이 있는 메모리 관리 장치(MMU)
    — 16KB 명령어 캐시 및 16KB 데이터 캐시

    • 사용 가능한 메모리
    — ECC가 있는 최대 2MB 코드 플래시 메모리
    — ECC가 있는 64KB 데이터 플래시 메모리
    — ECC가 있는 최대 512KB 온칩 SRAM

    • SIL3/ASILD의 혁신적인 안전 개념: LockStep 모드 및 오류 방지 보호
    — 핵심 구성 요소에 대한 SoR(Sphere of Replication)
    — FCCU에 연결된 SoR 출력의 중복 검사 장치
    — 오류 수집 및 제어 장치(FCCU)
    — 하드웨어에 의해 트리거되는 메모리(MBIST) 및 로직(LBIST)에 대한 부팅 시 내장 자체 테스트
    — ADC 및 플래시 메모리에 대한 부팅 시 자체 테스트 내장
    — 복제된 안전 강화 감시 타이머
    — 실리콘 기판(다이) 온도 센서
    — 마스크 불가능 인터럽트(NMI)
    — 16개 영역 메모리 보호 장치(MPU)
    — 클록 모니터링 장치(CMU)
    — 전원 관리 장치(PMU)
    — CRC(Cyclic Redundancy Check) 장치

    • 복제된 코어의 고성능 사용을 위한 분리된 병렬 모드

    • Nexus Class 3+ 인터페이스

    • 인터럽트
    — 복제된 16 우선 순위 인터럽트 컨트롤러

    • 입력, 출력 또는 특수 기능으로 개별 프로그래밍 가능한 GPIO

    • 3개의 범용 eTimer 장치(각각 6개 채널)

    • 모듈당 4개의 16비트 채널이 있는 FlexPWM 장치 3개

    • 통신 인터페이스
    — LINFlex 모듈 4개
    — 자동 칩 선택 생성 기능이 있는 3개의 DSPI 모듈
    — 32개의 메시지 개체가 있는 4개의 FlexCAN 인터페이스(2.0B 활성)
    — 이중 채널, 최대 128개의 메시지 개체 및 최대 10Mbit/s의 FlexRay 모듈(V2.1)
    — 고속 이더넷 컨트롤러(FEC)
    — 3 I2C 모듈

    • 12비트 ADC(아날로그-디지털 변환기) 4개
    — 22개의 입력 채널
    — ADC 변환을 타이머 및 PWM과 동기화하는 프로그래밍 가능한 교차 트리거 장치(CTU)

    • 외부 버스 인터페이스

    • 16비트 외부 DDR 메모리 컨트롤러

    • 병렬 디지털 인터페이스(PDI)

    • 온칩 CAN/UART 부트스트랩 로더

    • 단일 3.3V 전압 공급 장치에서 작동 가능
    — 3.3 V 전용 모듈: I/O, 오실레이터, 플래시 메모리
    — 3.3V 또는 5V 모듈: ADC, 내부 VREG에 공급
    — 1.8~3.3V 공급 범위: DRAM/PDI

    • 작동 접합 온도 범위 –40 ~ 150°C

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