STM32F410R8T6 ARM 마이크로컨트롤러 IC Arm Cortex-M4 MCU

간단한 설명:

제조사: STMicroelectronics
제품 범주: 임베디드 - 마이크로컨트롤러
데이터 시트:STM32F410R8T6
설명: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP
RoHS 상태: RoHS 준수


제품 상세 정보

특징

제품 태그

♠ 상품 설명

제품 속성 속성 값
제조업체: ST마이크로일렉트로닉스
제품 카테고리: ARM 마이크로컨트롤러 - MCU
RoHS: 세부
시리즈: STM32F410R8
장착 스타일: SMD/SMT
패키지/케이스: LQFP-64
핵심: ARM 코어텍스 M4
프로그램 메모리 크기: 64KB
데이터 버스 폭: 32비트
ADC 분해능: 12비트
최대 클록 주파수: 100MHz
I/O 수: 50 I/O
데이터 RAM 크기: 32KB
공급 전압 - 최소: 1.7V
공급 전압 - 최대: 3.6V
최소 작동 온도: - 40℃
최대 작동 온도: + 85C
포장: 쟁반
상표: ST마이크로일렉트로닉스
수분 민감성:
상품 유형: ARM 마이크로컨트롤러 - MCU
공장 팩 수량: 960
하위 범주: 마이크로컨트롤러 - MCU
상표명: STM32
단위 무게: 0.012335온스

 

♠ Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, 128KB 플래시, 32KB RAM, 9 TIM, 1 ADC, 1 DAC, 1 LPTIM, 9 통신.인터페이스

STM32F410X8/B 장치는 고성능 Arm® Cortex® -M4 32비트를 기반으로 합니다.최대 100MHz의 주파수에서 작동하는 RISC 코어.그들의 Cortex®-M4 코어는모든 Arm 단정밀도 데이터 처리 명령어 및 데이터 유형을 지원하는 부동 소수점 단위(FPU) 단정밀도.또한 전체 DSP 명령어 세트를 구현하고애플리케이션 보안을 강화하는 메모리 보호 장치(MPU).

STM32F410X8/B는 STM32 Dynamic Efficiency™ 제품 라인에 속합니다.전력 효율성, 성능 및 통합을 결합한 제품)BAM(Batch Acquisition Mode)이라는 혁신적인 기능으로 더 많은 전력을 절약할 수 있습니다.데이터 일괄 처리 중 소비.

STM32F410X8/B는 고속 임베디드 메모리(최대 128KB의플래시 메모리, 32KB SRAM) 및 광범위한 향상된 I/O 및2개의 APB 버스, 1개의 AHB 버스 및 32비트 다중 AHB 버스 매트릭스에 연결된 주변 장치.

모든 장치는 12비트 ADC 1개, 12비트 DAC 1개, 저전력 RTC 1개, 범용 3개16비트 타이머, 모터 제어용 PWM 타이머 1개, 범용 32비트 타이머 1개 및16비트 저전력 타이머.또한 표준 및 고급 통신 인터페이스를 제공합니다.

• 최대 3개의 I2C

• 3개의 SPI

• 3개의 I2S

오디오 등급 정확도를 달성하기 위해 I2S 주변기기는 내부동기화를 허용하기 위해 PLL 또는 외부 클록을 통해.

• 3개의 USART.

STM32F410x8/B는 36~64핀 범위의 5가지 패키지로 제공됩니다.집합사용 가능한 주변 장치는 선택한 패키지에 따라 다릅니다.

STM32F410x8/B는 -40~+125°C의 온도 범위에서 1.7(PDR꺼짐) ~ 3.6V 전원 공급 장치.포괄적인 절전 모드 세트로 설계 가능저전력 애플리케이션의

이러한 기능 덕분에 STM32F410x8/B 마이크로컨트롤러는 다양한 범위에 적합합니다.애플리케이션:

• 모터 구동 및 애플리케이션 제어

• 의료 장비

• 산업용 애플리케이션: PLC, 인버터, 회로 차단기

• 프린터 및 스캐너

• 경보 시스템, 비디오 인터콤 및 HVAC

• 가정용 오디오 기기

• 휴대폰 센서 허브


  • 이전의:
  • 다음:

  • • eBAM을 사용한 동적 효율성 라인(향상된일괄 획득 모드)
    – 1.7V ~ 3.6V 전원 공급 장치
    – -40°C ~ 85/105/125°C 온도 범위

    • 코어: Arm® 32비트 Cortex®-M4 CPU(FPU 포함),적응형 실시간 가속기(ARTAccelerator™) 0 대기 상태 실행 허용플래시 메모리에서 최대 100MHz의 주파수,메모리 보호 유닛,125DMIPS/1.25DMIPS/MHz(드라이스톤 2.1),및 DSP 명령어

    • 추억
    – 최대 128KB의 플래시 메모리
    – OTP 메모리 512바이트
    – SRAM 32KB

    • 클럭, 리셋 및 공급 관리
    – 1.7V ~ 3.6V 애플리케이션 공급 및 I/O
    – POR, PDR, PVD 및 BOR
    – 4 ~ 26MHz 수정 발진기
    – 내부 16MHz 공장 트리밍 RC
    – 보정이 있는 RTC용 32kHz 발진기
    – 보정이 있는 내부 32kHz RC

    • 전력 소비
    – 실행: 89µA/MHz(주변 장치 꺼짐)
    – 중지(정지 모드에서 깜박임, 빠른 깨우기시간): 40µA 일반 @ 25°C;최대 49µA@25 °C
    – 정지(딥 파워 다운 모드에서 플래시,느린 웨이크업 시간): 최저 6µA @ 25°C;25°C에서 최대 14µA
    – 대기: 2.4µA @25°C / 1.7VRTC;12µA @85°C @1.7V
    – RTC용 VBAT 공급: 1µA @25°C

    • 1×12비트, 2.4MSPS ADC: 최대 16개 채널

    • 1×12비트 D/A 컨버터

    • 범용 DMA: 16-스트림 DMAFIFO 및 버스트 지원 컨트롤러

    • 최대 9개의 타이머
    – 저전력 타이머 1개(중지에서 사용 가능)방법)
    – 16비트 고급 모터 제어 타이머 1개
    – 16비트 범용 타이머 3개
    – 최대 100MHz의 32비트 타이머 1개4개의 IC/OC/PWM 또는 펄스 카운터 및구적(증분) 엔코더 입력
    – 두 개의 감시 타이머(독립창문)
    – SysTick 타이머.

    • 디버그 모드
    – 직렬 와이어 디버그(SWD) 및 JTAG인터페이스
    – Cortex® -M4 Embedded Trace Macrocell™

    • 인터럽트 기능이 있는 최대 50개의 I/O 포트
    – 최대 100MHz의 고속 I/O 최대 45개
    – 최대 49 5 V 허용 I/O

    • 최대 9개의 통신 인터페이스
    – 최대 3개의 I2C 인터페이스(SMBus/PMBus)1MHz에서 1x I2C 고속 모드 포함
    – 최대 3개의 USART(2 x 12.5Mbit/s,1 x 6.25Mbit/s), ISO 7816 인터페이스, LIN,IrDA, 모뎀 제어)
    – 최대 3개의 SPI/I2S(최대 50Mbit/s SPI 또는I2S 오디오 프로토콜)

    • 진정한 난수 생성기

    • CRC 계산 단위

    • 96비트 고유 ID

    • RTC: 1초 미만의 정확도, 하드웨어 캘린더

    • 모든 패키지는 ECOPACK®2입니다.

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