STM32G0B1CEU6 ARM 마이크로컨트롤러 – MCU 주류 Arm Cortex-M0+ 32비트 MCU, 최대 512KB 플래시, 144KB RAM, 6x USART
♠ 제품 설명
| 제품 속성 | 속성 값 |
| 제조사: | ST마이크로일렉트로닉스 |
| 제품 카테고리: | ARM 마이크로컨트롤러 - MCU |
| RoHS: | 세부 |
| 시리즈: | STM32G0 |
| 장착 스타일: | SMD/SMT |
| 핵심: | ARM Cortex M0+ |
| 프로그램 메모리 크기: | 512킬로바이트 |
| 데이터 버스 폭: | 32비트 |
| ADC 해상도: | 12비트 |
| 최대 클록 주파수: | 64MHz |
| I/O 수: | 44개의 입출력 |
| 데이터 RAM 크기: | 144킬로바이트 |
| 공급 전압 - 최소: | 1.7V |
| 공급 전압 - 최대: | 3.6V |
| 최소 작동 온도: | - 40도 |
| 최대 작동 온도: | + 85도 |
| 포장: | 쟁반 |
| 상표: | ST마이크로일렉트로닉스 |
| 인터페이스 유형: | 유아트 |
| 습기에 민감함: | 예 |
| 제품 유형: | ARM 마이크로컨트롤러 - MCU |
| 공장 포장 수량: | 1560 |
| 하위 카테고리: | 마이크로컨트롤러 - MCU |
| 상표명: | STM32 |
| 단위 무게: | 0.003527 온스 |
♠ FPU, Bluetooth® 5.2 무선 솔루션을 갖춘 Arm® 기반 Cortex®-M4 멀티프로토콜 무선 32비트 MCU
STM32WB15CC 멀티프로토콜 무선 및 초저전력 장치는 Bluetooth® Low Energy SIG 사양 5.2를 준수하는 강력한 초저전력 무선 기능을 내장하고 있습니다. 또한, 모든 실시간 저계층 작업을 수행하기 위한 전용 Arm® Cortex®-M0+ 프로세서를 포함하고 있습니다.
이 장치는 초저전력으로 설계되었으며, 최대 64MHz의 주파수에서 작동하는 고성능 Arm® Cortex®-M4 32비트 RISC 코어를 기반으로 합니다. 이 코어는 모든 Arm® 단정밀도 데이터 처리 명령어와 데이터 유형을 지원하는 단정밀도 부동 소수점 유닛(FPU)을 탑재하고 있습니다. 또한 애플리케이션 보안을 강화하는 전체 DSP 명령어 세트와 메모리 보호 유닛(MPU)을 구현합니다.
IPCC는 6개의 양방향 채널을 통해 향상된 프로세서 간 통신을 제공합니다. HSEM은 두 프로세서 간에 공통 리소스를 공유하는 데 사용되는 하드웨어 세마포어를 제공합니다.
이 장치에는 고속 메모리(플래시 메모리 320KB, SRAM 48KB)와 광범위한 고급 I/O 및 주변 장치가 내장되어 있습니다.
메모리와 주변 장치 간, 메모리와 메모리 간의 직접 데이터 전송은 DMAMUX 주변 장치에 의한 완전하고 유연한 채널 매핑을 갖춘 7개의 DMA 채널을 통해 지원됩니다.
이 장치는 임베디드 플래시 메모리 및 SRAM을 위한 여러 메커니즘(읽기 보호, 쓰기 보호, 독점 코드 읽기 보호)을 갖추고 있습니다. 메모리의 일부는 Cortex®-M0+ 독점 액세스를 위해 보호될 수 있습니다.
• ST의 최첨단 특허 기술 포함
• 라디오
– 2.4GHz – Bluetooth® 5.2 사양을 지원하는 RF 트랜시버
– RX 감도: -95.5dBm(Bluetooth® Low Energy, 1Mbps)
– 1dB 단계로 최대 +5.5dBm까지 프로그래밍 가능한 출력 전력
– BOM을 줄이기 위한 통합 발룬
– 2Mbps 지원
– 실시간 라디오 계층을 위한 전용 Arm® 32비트 Cortex® M0+ CPU
– 전력 제어를 가능하게 하는 정확한 RSSI
– ETSI EN 300 328, EN 300 440, FCC CFR47 Part 15 및 ARIB STD-T66 무선 주파수 규정 준수가 필요한 시스템에 적합합니다.
– 외부 PA 지원
– 최적화된 매칭 솔루션을 위한 통합 수동 소자(IPD) 컴패니언 칩 제공(MLPF-WB-01E3)
• 초저전력 플랫폼
– 1.71~3.6V 전원 공급
– – 40 °C ~ 85 / 105 °C 온도 범위
– 12 nA 종료 모드
– 610 nA 대기 모드 + RTC + 48KB RAM
– 액티브 모드 MCU: RF 및 SMPS 켜짐 시 33 µA/MHz
– 무선: Rx 4.5 mA / Tx 0 dBm 5.2 mA
• 코어: FPU, 플래시 메모리에서 0 대기 상태 실행을 허용하는 적응형 실시간 가속기(ART 가속기), 최대 64MHz 주파수, MPU, 80 DMIPS 및 DSP 명령어를 갖춘 Arm® 32비트 Cortex®-M4 CPU
• 성능 벤치마크
– 1.25 DMIPS/MHz(드라이스톤 2.1)
• 공급 및 재설정 관리
– 지능형 바이패스 모드를 갖춘 고효율 임베디드 SMPS 스텝다운 컨버터
– 5개의 선택 가능한 임계값을 갖춘 초안전 저전력 BOR(전압 강하 재설정)
– 초저전력 POR/PDR
– 프로그래밍 가능 전압 검출기(PVD)
– RTC 및 백업 레지스터가 있는 VBAT 모드
• 클록 소스
– 트리밍 커패시터(라디오 및 CPU 클럭)가 통합된 32MHz 수정 발진기
– RTC(LSE)용 32kHz 수정 발진기
– 내부 저전력 32kHz RC(LSI1)
– 내부 저드리프트 32kHz RC(LSI2)
– 내부 다중 속도 100kHz ~ 48MHz 발진기, 공장에서 조정됨
– 고속 내부 16MHz 공장 트리밍 RC
– 시스템 클록 및 ADC용 1x PLL
• 추억
– R/W 작업에 대한 섹터 보호(PCROP) 기능이 있는 320KB 플래시 메모리로 무선 스택 및 애플리케이션이 가능합니다.
– 하드웨어 패리티 검사가 포함된 36KB를 포함하여 48KB SRAM
– 20×32비트 백업 레지스터
– USART, SPI, I2C 인터페이스를 지원하는 부트로더
– 1KB(128개의 더블워드) OTP
• 풍부한 아날로그 주변 장치(최소 1.62V)
– 12비트 ADC 2.5Msps, 190µA/Msps
– 1x 초저전력 비교기
• 시스템 주변 장치
– Bluetooth® Low Energy와 통신하기 위한 프로세서 간 통신 컨트롤러(IPCC)
– CPU 간 리소스 공유를 위한 HW 세마포어
– ADC, SPI, I2C, USART, AES, 타이머를 지원하는 1x DMA 컨트롤러(7x 채널)
– 1x USART(ISO 7816, IrDA, SPI 마스터, Modbus 및 스마트카드 모드)
– 1x LPUART(저전력)
– 1x SPI 32Mbit/s
– 1x I2C(SMBus/PMBus®)
– 터치 감지 컨트롤러, 최대 8개 센서
– 1x 16비트, 4채널 고급 타이머
– 1x 32비트, 4채널 타이머
– 2x 16비트 초저전력 타이머
– 1x 독립형 Systick
– 1x 독립 감시 기관
– 1x 윈도우 워치독
• 보안 및 ID
– Bluetooth® Low Energy SW 스택을 위한 보안 펌웨어 설치(SFI)
– 애플리케이션 및 Bluetooth® Low Energy를 위한 최대 256비트 AES 2x 하드웨어 암호화
– HW 공개 키 권한(PKA)
– 암호화 알고리즘: RSA, Diffie-Helman, GF(p)를 통한 ECC
– 실제 난수 생성기(RNG)
– R/W 작업에 대한 섹터 보호(PCROP)
– CRC 계산 단위 – 다이 정보: 96비트 고유 ID
– IEEE 64비트 고유 ID. Bluetooth® Low Energy 48비트 EUI 도출 가능
• 최대 37개의 빠른 I/O, 그 중 35개는 5 V 허용
• 개발 지원
– 애플리케이션 프로세서를 위한 직렬 와이어 디버그(SWD), JTAG
– 응용 프로그램 교차 트리거
