STM32G0B1CEU6 ARM 마이크로컨트롤러 - MCU Mainstream Arm Cortex-M0+ 32비트 MCU, 최대 512KB 플래시, 144KB RAM, 6x USART

간단한 설명:

제조사: STMicroelectronics
제품 카테고리: ARM 마이크로컨트롤러 – MCU
데이터 시트: STM32G0B1CEU6
설명:마이크로컨트롤러 – MCU
RoHS 상태: RoHS 준수


제품 상세 정보

특징

제품 태그

♠ 상품 설명

제품 속성 속성 값
제조업체: ST마이크로일렉트로닉스
제품 카테고리: ARM 마이크로컨트롤러 - MCU
RoHS: 세부
시리즈: STM32G0
장착 스타일: SMD/SMT
핵심: ARM 코텍스 M0+
프로그램 메모리 크기: 512KB
데이터 버스 폭: 32비트
ADC 분해능: 12비트
최대 클록 주파수: 64MHz
I/O 수: 44 I/O
데이터 RAM 크기: 144KB
공급 전압 - 최소: 1.7V
공급 전압 - 최대: 3.6V
최소 작동 온도: - 40℃
최대 작동 온도: + 85C
포장: 쟁반
상표: ST마이크로일렉트로닉스
인터페이스 유형: UART
수분 민감성:
상품 유형: ARM 마이크로컨트롤러 - MCU
공장 팩 수량: 1560년
하위 범주: 마이크로컨트롤러 - MCU
상표명: STM32
단위 무게: 0.003527온스

♠ 다중 프로토콜 무선 32비트 MCU Arm® 기반 Cortex®-M4(FPU 포함), Bluetooth® 5.2 무선 솔루션

STM32WB15CC 다중 프로토콜 무선 및 초저전력 장치에는 Bluetooth® 저에너지 SIG 사양 5.2를 준수하는 강력한 초저전력 라디오가 내장되어 있습니다.여기에는 모든 실시간 하위 계층 작업을 수행하기 위한 전용 Arm® Cortex®-M0+가 포함되어 있습니다.

이 장치는 초저전력으로 설계되었으며 최대 64MHz의 주파수에서 작동하는 고성능 Arm® Cortex®-M4 32비트 RISC 코어를 기반으로 합니다.이 코어는 모든 Arm® 단정밀도 데이터 처리 명령 및 데이터 유형을 지원하는 부동 소수점 장치(FPU) 단정밀도를 특징으로 합니다.또한 응용 프로그램 보안을 강화하는 전체 DSP 명령 세트와 MPU(메모리 보호 장치)를 구현합니다.

향상된 프로세서 간 통신은 6개의 양방향 채널이 있는 IPCC에 의해 제공됩니다.HSEM은 두 프로세서 간에 공통 리소스를 공유하는 데 사용되는 하드웨어 세마포어를 제공합니다.

이 장치는 고속 메모리(320Kbytes 플래시 메모리, 48Kbytes SRAM)와 광범위한 고급 I/O 및 주변 장치를 내장하고 있습니다.

메모리와 주변 장치 사이 및 메모리에서 메모리로의 직접 데이터 전송은 DMAMUX 주변 장치에 의한 완전한 유연한 채널 매핑이 있는 7개의 DMA 채널에 의해 지원됩니다.

이 장치는 임베디드 플래시 메모리 및 SRAM을 위한 여러 가지 메커니즘(판독 보호, 쓰기 보호 및 독점 코드 판독 보호)을 특징으로 합니다.Cortex® -M0+ 독점 액세스를 위해 메모리의 일부를 보호할 수 있습니다.


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  • • ST 첨단 특허 기술 포함

    • 라디오

    – 2.4GHz – Bluetooth® 5.2 사양을 지원하는 RF 트랜시버

    – RX 감도: -95.5dBm(Bluetooth® Low Energy at 1Mbps)

    – 1dB 단계로 최대 +5.5dBm까지 프로그래밍 가능한 출력 전력

    – BOM을 줄이기 위한 통합 발룬

    – 2Mbps 지원

    – 실시간 라디오 계층을 위한 전용 Arm® 32비트 Cortex® M0+ CPU

    – 전력 제어를 가능하게 하는 정확한 RSSI

    – 무선 주파수 규정 ETSI EN 300 328, EN 300 440, FCC CFR47 Part 15 및 ARIB STD-T66을 준수해야 하는 시스템에 적합

    – 외부 PA 지원

    – 최적화된 매칭 솔루션을 위한 통합 수동 소자(IPD) 컴패니언 칩 사용 가능(MLPF-WB-01E3)

    • 초저전력 플랫폼

    – 1.71~3.6V 전원 공급 장치

    – – 40 °C ~ 85 / 105 °C 온도 범위

    – 12nA 셧다운 모드

    – 610nA 대기 모드 + RTC + 48KB RAM

    – 활성 모드 MCU: RF 및 SMPS가 켜져 있을 때 33µA/MHz

    – 라디오: Rx 4.5mA / Tx at 0dBm 5.2mA

    • 코어: FPU가 있는 Arm® 32비트 Cortex®-M4 CPU, 플래시 메모리에서 0대기 상태 실행을 허용하는 적응형 실시간 가속기(ART 가속기), 최대 64MHz의 주파수, MPU, 80 DMIPS 및 DSP 명령

    • 성능 벤치마크

    – 1.25DMIPS/MHz(드라이스톤 2.1)

    • 공급 및 리셋 관리

    – 지능형 바이패스 모드를 갖춘 고효율 임베디드 SMPS 강압 컨버터

    – 5가지 임계값을 선택할 수 있는 매우 안전한 저전력 BOR(전압 저하 재설정)

    – 초저전력 POR/PDR

    – 프로그래밍 가능한 전압 검출기(PVD)

    – RTC 및 백업 레지스터가 있는 VBAT 모드

    • 클럭 소스

    – 트리밍 커패시터가 통합된 32MHz 수정 발진기(라디오 및 CPU 클록)

    – RTC(LSE)용 32kHz 수정 발진기

    – 내부 저전력 32kHz RC(LSI1)

    – 내부 저 드리프트 32kHz RC(LSI2)

    – 내부 다중 속도 100kHz ~ 48MHz 발진기, 공장 조정됨

    – 고속 내부 16MHz 공장 트리밍 RC

    – 시스템 클록 및 ADC용 PLL 1개

    • 추억

    – R/W 작업에 대한 섹터 보호(PCROP) 기능이 있는 320KB 플래시 메모리로 무선 스택 및 애플리케이션 지원

    – 48KB SRAM(하드웨어 패리티 검사 포함 36KB 포함)

    – 20×32비트 백업 레지스터

    – USART, SPI, I2C 인터페이스를 지원하는 부트로더

    – 1Kbyte(128더블 워드) OTP

    • 풍부한 아날로그 주변기기(1.62V까지)

    – 12비트 ADC 2.5Msps, 190µA/Msps

    – 1x 초저전력 비교기

    • 시스템 주변기기

    – Bluetooth® Low Energy와의 통신을 위한 프로세서 간 통신 컨트롤러(IPCC)

    – CPU 간 리소스 공유를 위한 HW 세마포어

    – ADC, SPI, I2C, USART, AES, 타이머를 지원하는 1x DMA 컨트롤러(7x 채널)

    – 1x USART(ISO 7816, IrDA, SPI 마스터, Modbus 및 스마트 카드 모드)

    – 1x LPUART(저전력)

    – 1x SPI 32Mbit/s

    – 1x I2C(SMBus/PMBus®)

    – 터치 센싱 컨트롤러, 최대 8개 센서

    – 1x 16비트, 4채널 고급 타이머

    – 1x 32비트, 4채널 타이머

    – 2x 16비트 초저전력 타이머

    – 1x 독립 Systick

    – 1x 독립 워치독

    – 1x 윈도우 워치독

    • 보안 및 ID

    – Bluetooth® Low Energy SW 스택용 보안 펌웨어 설치(SFI)

    – 애플리케이션 및 Bluetooth® Low Energy에 대한 2x 하드웨어 암호화 AES 최대 256비트

    – HW 공개 키 권한(PKA)

    – 암호화 알고리즘: RSA, Diffie-Helman, GF(p)를 통한 ECC

    – 진정한 난수 생성기(RNG)

    – R/W 작업에 대한 섹터 보호(PCROP)

    – CRC 계산 단위 – 다이 정보: 96비트 고유 ID

    – IEEE 64비트 고유 ID.Bluetooth® Low Energy 48비트 EUI 도출 가능성

    • 최대 37개의 고속 I/O(이 중 35개는 5 V 허용)

    • 개발 지원

    – 직렬 와이어 디버그(SWD), 애플리케이션 프로세서용 JTAG

    – 애플리케이션 교차 트리거

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