TMS320C6674ACYPA 멀티코어 픽스/플로트 Pt Dig Sig Proc

간단한 설명:

제조사: 텍사스 인스트루먼트
제품 범주: 임베디드 - DSP(디지털 신호 프로세서)
데이터 시트:TMS320C6674ACYPA
설명: IC DSP FIX/FLOAT POINT 841FCBGA
RoHS 상태: RoHS 준수


제품 상세 정보

특징

애플리케이션

제품 태그

♠ 상품 설명

제품 속성 속성 값
제조업체: 텍사스 인스트루먼트
제품 카테고리: 디지털 신호 프로세서 및 컨트롤러 - DSP, DSC
제품: DSP
시리즈: TMS320C6674
장착 스타일: SMD/SMT
패키지/케이스: FCBGA-841
핵심: C66x
코어 수: 4코어
최대 클록 주파수: 1GHz, 1.25GHz
L1 캐시 명령어 메모리: 4 x 32kB
L1 캐시 데이터 메모리: 4 x 32kB
프로그램 메모리 크기: -
데이터 RAM 크기: -
작동 공급 전압: 900mV ~ 1.1V
최소 작동 온도: - 40℃
최대 작동 온도: + 100C
포장: 쟁반
상표: 텍사스 인스트루먼트
데이터 버스 폭: 8비트/16비트/32비트
명령 유형: 고정/부동 소수점
MMACS: 160000MMACS
수분 민감성:
I/O 수: 16 I/O
타이머/카운터 수: 12 타이머
상품 유형: DSP - 디지털 신호 프로세서 및 컨트롤러
공장 팩 수량: 44
하위 범주: 임베디드 프로세서 및 컨트롤러
공급 전압 - 최대: 1.1V
공급 전압 - 최소: 900mV
단위 무게: 0.173396온스

♠ 멀티코어 고정 및 부동 소수점 디지털 신호 프로세서

TMS320C6674 DSP는 TI의 KeyStone 멀티코어 아키텍처를 기반으로 하는 최고 성능의 고정/부동 소수점 DSP입니다.새롭고 혁신적인 C66x DSP 코어를 통합한 이 장치는 최대 1.25GHz의 코어 속도로 실행할 수 있습니다.TI의 TMS320C6674 DSP는 미션 크리티컬 시스템, 의료 영상, 테스트 및 자동화, 기타 고성능을 요구하는 애플리케이션과 같은 광범위한 애플리케이션 개발자를 위해 5GHz 누적 DSP를 제공하고 전력 효율적이고 사용하기 쉬운 플랫폼을 가능하게 합니다. 사용.또한 기존의 모든 C6000 제품군 고정 및 부동 소수점 DSP와 완벽하게 역호환됩니다.

TI의 KeyStone 아키텍처는 다양한 하위 시스템(C66x 코어, 메모리 하위 시스템, 주변 장치 및 가속기)을 통합하는 프로그래밍 가능 플랫폼을 제공하고 여러 가지 혁신적인 구성 요소와 기술을 사용하여 다양한 DSP 리소스가 효율적이고 원활하게 작동할 수 있도록 장치 내 및 장치 간 통신을 극대화합니다. .이 아키텍처의 중심에는 다양한 장치 구성 요소 간의 효율적인 데이터 관리를 가능하게 하는 Multicore Navigator와 같은 핵심 구성 요소가 있습니다.TeraNet은 빠르고 경합 없는 내부 데이터 이동을 가능하게 하는 비차단 스위치 패브릭입니다.멀티코어 공유 메모리 컨트롤러를 사용하면 스위치 패브릭 용량을 사용하지 않고도 공유 및 외부 메모리에 직접 액세스할 수 있습니다.


  • 이전의:
  • 다음:

  • • 4개의 TMS320C66x™ DSP 코어 서브시스템(C66x CorePacs), 각각
    – 1.0GHz 또는 1.25GHz C66x 고정/부동 소수점 CPU 코어
    › 1.25GHz에서 고정 포인트용 40GMAC/코어
    › 1.25GHz에서 부동 소수점을 위한 20GFLOP/코어
    - 메모리
    › 코어당 32K바이트 L1P
    › 코어당 32K바이트 L1D
    › 코어당 512KB 로컬 L2
    • 멀티코어 공유 메모리 컨트롤러(MSMC)
    – 4개의 DSP C66x CorePacs가 공유하는 4096KB MSM SRAM 메모리
    – MSM SRAM 및 DDR3_EMIF 모두를 위한 메모리 보호 장치
    • 멀티코어 내비게이터
    – 대기열 관리자가 있는 8192 다목적 하드웨어 대기열
    – 제로 오버헤드 전송을 위한 패킷 기반 DMA
    • 네트워크 보조 프로세서
    – 패킷 가속기는 다음에 대한 지원을 가능하게 합니다.
    › 전송 평면 IPsec, GTP-U, SCTP, PDCP
    › L2 사용자 평면 PDCP(RoHC, Air Ciphering)
    › 초당 1.5M패킷에서 1Gbps 유선 속도 처리량
    – Security Accelerator 엔진으로 다음에 대한 지원 가능
    › IPSec, SRTP, 3GPP, WiMAX 에어 인터페이스 및 SSL/TLS 보안
    › ECB, CBC, CTR, F8, A5/3, CCM, GCM, HMAC, CMAC, GMAC, AES, DES, 3DES, Kasumi, SNOW 3G, SHA-1, SHA-2(256비트 해시), MD5
    › 최대 2.8Gbps 암호화 속도
    • 주변기기
    – SRIO 2.1의 4개 레인
    › 레인당 1.24/2.5/3.125/5 GBaud 작동 지원
    › 직접 I/O, 메시지 전달 지원
    › 4개의 1×, 2개의 2×, 1개의 4× 및 2개의 1× + 1개의 2× 링크 구성 지원
    – PCIe Gen2
    › 1개 또는 2개의 레인을 지원하는 단일 포트
    › 레인당 최대 5GBaud 지원
    – 하이퍼링크
    › 리소스 확장성을 제공하는 다른 KeyStone 아키텍처 장치에 대한 연결 지원
    › 최대 50Gbaud 지원
    – 기가비트 이더넷(GbE) 스위치 하위 시스템
    › 2개의 SGMII 포트
    › 10/100/1000Mbps 작동 지원
    – 64비트 DDR3 인터페이스(DDR3-1600)
    › 8G 바이트 주소 지정 가능 메모리 공간
    – 16비트 EMIF
    – 2개의 통신 직렬 포트(TSIP)
    › TSIP당 1024개의 DS0 지원
    › 레인당 32.768/16.384/8.192Mbps에서 2/4/8레인 지원
    – UART 인터페이스
    – I²C 인터페이스
    – 16 GPIO 핀
    – SPI 인터페이스
    – 세마포어 모듈
    – 12개의 64비트 타이머
    – 3개의 온칩 PLL
    • 상업 온도:
    – 0°C ~ 85°C
    • 확장된 온도:
    – -40°C ~ 100°C

    • 미션 크리티컬 시스템
    • 고성능 컴퓨팅 시스템
    • 커뮤니케이션
    • 오디오
    • 비디오 인프라
    • 이미징
    • 분석
    • 네트워킹
    • 미디어 처리
    • 공업 자동화
    • 자동화 및 프로세스 제어

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